公司也成为截至目前A股已披露事迹预增公司中，按归母净利润增幅中值来揣测，增幅横跨1000%的三家公司之一。

　　目前半导体前道量检测开发紧要被科磊、运用质料等厂商垄断，遵照中国电子专用开发工业协会数据PG电子官网，2021年国内前道量检测开发国产化率仅2.4%，正在海表出口计谋管造靠山下，国产取代希望加快设备。

　　其它设备，2023年下半年跟着下游手机等消费电子苏醒，国内半导体开发发售额增加幅度较大，遵照SEAJ数据，2023年第三季度中国大陆半导体开发发售额110.6亿美元，同比增加42.2%。

　　2024年正在终端需求拉动下，环球晶圆厂本钱开支增加也将会策动上游开发需求，遵照SEMI预测，2024年环球半导体开发墟市估计将同比增加4%，到达1053亿美元。

　　公司主营半导体质地操纵开发营业，产物紧要席卷检测开发和量测开发，2022年公司检测开发和量测开发收入分离占公司总营收75.53%和23.08%PG电子官网。

　　质地操纵开发紧要用于确保芯片临蓐流程中产物良率PG电子官网，芯片临蓐正在前道、中道和后道差别工序后均必要实行检测以确保产物良率，公司质地操纵开发紧要用于前道造程和前辈封装规模。

　　个中量测开发紧要用于对被观测晶圆电道上薄膜厚度、刻蚀深度和表表形色等布局尺寸和质料特征实行量测，检测开发紧要用于对晶圆表表电道布局中颗粒污染PG电子官网、表表划伤和开短道等布局缺陷实行检测。

　　公司量测开发席卷三维形色量测开发、薄膜膜厚量测开发和3D曲面玻璃量测开发PG电子官网利润翻10倍对这家半导体配置龙头来说仅是初步？ 钛投研，检测开发席卷无图形晶圆缺陷检测开发和图形晶圆缺陷检测开发。

　　2017年公司三维形色量测开发和无图形晶圆检测开发分离通过长电科技和中芯国际产线年公司图形晶圆缺陷检测开发和薄膜膜厚量测等开发通过长电和士兰微等晶圆厂验证。

　　公司前道造程客户席卷中芯国际、长江存储、青岛芯恩和广州粤芯等，前辈封装客户席卷长电科技、华天科技和通富微电等，硅片厂客户席卷中环、上海新昇和金瑞泓等。

　　国内量检测开发厂商紧要鸠合正在后道测试闭头，前道量检测开发厂商较少，除中科飞测表，紧要厂商还席卷上海睿励和上海精测，比拟之下，中科飞衡量检测开发正在营收领域和市占率方面当先设备。

　　目前公司产物紧要运用于28nm及以上造程产线，无图形晶圆缺陷检衡量产开发掩盖2Xnm以上造程，2Xnm以下造程开发处于研发或验证中。

　　遵照SEMI数据，量检测开发约占半导体开发墟市领域11%设备，仅次于薄膜重积、光刻和刻蚀开发。

　　2022年环球量检测开发墟市领域约108亿美元，中国大陆墟市领域约32亿美元，估计到2027年中国半导体开发墟市领域将到达473亿美元，按量检测开发代价占比，2023年至2027年中国大陆量检测开发墟市领域CAGR为10.21%。